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电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: N型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 6 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1 mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: K型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: K型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: K型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: K型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 5.4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: K型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 5.4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.2 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 3.5 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 3.8 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
更新于 2026-09-01