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电气特性 Features
- 容值: 1uF,电压: 16V,公差精度: 20%,外形尺寸: 2.05 X 1.3 X 1.2mm,等效串联电阻: 20 Ohm
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电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 25 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 25 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 8 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 20 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1uF,电压: 20V,公差精度: 10%,外形尺寸: 2 X 1.2 X 1.2mm,等效串联电阻: 20 Ohm
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电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 20 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 20 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 20 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 25 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 25 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
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电气特性 Features
- 容值: 0.1 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 29 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 0.1 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 25 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 0.1 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 29 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 0.1 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: R型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 25 Ohm,本体长度: 2.05 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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更新于 2026-09-05