TBJD107M016CBSB0000

TBJD107M016CBSB0000

电气特性 Features

  • 容值: 100uF,电压: 16V,公差精度: 20%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.9mm,等效串联电阻: 0.125 Ohm

TBJD107M016LBLC0024

TBJD107M016LBLC0024

电气特性 Features

  • 容值: 100uF,电压: 16V,公差精度: 20%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.9mm,等效串联电阻: 0.05 Ohm

TBJD107M016LBSB0023

TBJD107M016LBSB0023

电气特性 Features

  • 容值: 100 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.05 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat

TBJD107M016LBSB0024

TBJD107M016LBSB0024

电气特性 Features

  • 容值: 100uF,电压: 16V,公差精度: 20%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.9mm,等效串联电阻: 0.05 Ohm

TBJD155K050CBSB0023

TBJD155K050CBSB0023

电气特性 Features

  • 容值: 1.5uF,电压: 50V,公差精度: 10%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.8mm,等效串联电阻: 4 Ohm

TBJD155K050CBSB0923

TBJD155K050CBSB0923

电气特性 Features

  • 容值: 1.5uF,电压: 50V,公差精度: 10%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.8mm,等效串联电阻: 4 Ohm

TBJD156K025CBSB0000

TBJD156K025CBSB0000

电气特性 Features

  • 容值: 15uF,电压: 25V,公差精度: 10%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.9mm,等效串联电阻: 1 Ohm

TBJD156K025CBSC0024

TBJD156K025CBSC0024

电气特性 Features

  • 容值: 15uF,电压: 25V,公差精度: 10%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.9mm,等效串联电阻: 1 Ohm

TBJD156K025CBSC0924

TBJD156K025CBSC0924

电气特性 Features

  • 容值: 15uF,电压: 25V,公差精度: 10%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.9mm,等效串联电阻: 1 Ohm

TBJD156K035CBLB0024

TBJD156K035CBLB0024

电气特性 Features

  • 容值: 15 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.3 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat

TBJD156K035CBLC0024

TBJD156K035CBLC0024

电气特性 Features

  • 容值: 15 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.3 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat

TBJD156K035CBLC0823

TBJD156K035CBLC0823

电气特性 Features

  • 容值: 15 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.3 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat

TBJD156K035CBSB0024

TBJD156K035CBSB0024

电气特性 Features

  • 容值: 15 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.3 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat

TBJD156K035CBSB0800

TBJD156K035CBSB0800

电气特性 Features

  • 容值: 15uF,电压: 35V,公差精度: 10%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.9mm,等效串联电阻: 0.3 Ohm

TBJD156K035CBSC0024

TBJD156K035CBSC0024

电气特性 Features

  • 容值: 15uF,电压: 35V,公差精度: 10%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.9mm,等效串联电阻: 0.3 Ohm