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电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.025 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.045 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.025 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.025 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.045 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.015 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.025 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.045 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.1 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.025 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.015 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.025 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.045 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.055 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.055 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
更新于 2026-09-09