搜索结果：1 相关的内容
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.07 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.07 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.14 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.09 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.07 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.09 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.07 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.175 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.175 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
更新于 2026-09-02