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电气特性 Features
- 容值: 470 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.018 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 470 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.015 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.1 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.05 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.05 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 680 uF,电压: 3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.015 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 680 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.012 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 680 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.015 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 680 uF,电压: 2.5 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.01 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 680 uF,电压: 2.5 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.01 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃
电气特性 Features
- 容值: 680 uF,电压: 2.5 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.015 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 1000 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.055 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2(Max) mm,本体高度: 6.1 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 1500 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.055 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2(Max) mm,本体高度: 6.1 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: V型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.007 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2(Max) mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: V型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.009 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2(Max) mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
更新于 2026-09-01