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电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.8 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 3.3 uF,电压: 50 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.1 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.8 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 4.7 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 50 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: X型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 4 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 175 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 175 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 50 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 175 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 175 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.7 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 175 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 175 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.8 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 175 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 175 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: X型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.25 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 4 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 200 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 200 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: X型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 4 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 200 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 200 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: X型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 4 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 200 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 200 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: E型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.05 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 3.6 mm,本体高度: 6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
更新于 2026-09-01