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电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 3 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 3 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 3 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.667 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.667 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.667 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.5 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.5 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.5 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.5 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.5 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.5 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.5 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.5 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: F型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.5 Ohm,本体长度: 5.59 mm,本体宽度: 1.78 mm,本体高度: 3.43 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
更新于 2026-08-26