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电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 5%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,本体长度: 2 mm,本体宽度: 0.8 mm,本体高度: 1.25 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
更新于 2026-09-01