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电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 5%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 15 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
更新于 2026-09-01