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电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 5%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 6.8uF,电压: 16V,公差精度: 20%,外形尺寸: 3.2 X 1.6 X 1.2mm,等效串联电阻: 2.4 Ohm
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电气特性 Features
- 容值: 6.8 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 6.8 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 6.8 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 0.68 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 25 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 0.68 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 25 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 4.7 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4.5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 4.7 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 4.7 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4.5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 4.7 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4.5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 4.7 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 4.7 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 4.7 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 3.3 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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更新于 2026-09-02