搜索结果:1 相关的内容
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.35 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.35 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: G型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.4 Ohm,本体长度: 6.73 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 2.79 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃