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电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: H型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.18 Ohm,本体长度: 7.24 mm,本体宽度: 2.79 mm,本体高度: 3.81 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
更新于 2026-09-02