搜索结果：1 相关的内容
电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 25 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 5.4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 5.4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 12 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 20 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 25 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 0.15uF,电压: 50V,公差精度: 20%,外形尺寸: 3.2 X 1.6 X 1.2mm,等效串联电阻: 16 Ohm
,
电气特性 Features
- 容值: 0.15 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 21 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 0.15 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 25 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 0.15 uF,电压: 50 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 16 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 0.15 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 21 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 0.15 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 25 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
更新于 2026-09-05