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电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.2 Ohm,本体长度: 3.81 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 2.54 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.2 Ohm,本体长度: 3.81 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 2.54 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.2 Ohm,本体长度: 3.81 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 2.54 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.7 Ohm,本体长度: 3.81 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 2.54 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.7 Ohm,本体长度: 3.81 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 2.54 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4 Ohm,本体长度: 3.81 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 1.27 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/11
电气特性 Features
- 容值: 15 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 15 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 15uF,电压: 10V,公差精度: 10%,外形尺寸: 3.2 X 1.6 X 1.2mm,等效串联电阻: 2 Ohm
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电气特性 Features
- 容值: 15 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 15 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 5.4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 5.4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 12 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: S型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 20 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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更新于 2026-09-05