搜索结果：1 相关的内容
电气特性 Features
- 容值: 6.8 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.65 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 6.8 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 4.7 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 3.16 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 4.7 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 3.16 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.65 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.65 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
电气特性 Features
- 容值: 3.3 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.88 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
更新于 2026-09-09