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电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 200 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 200 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 175 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 175 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 175 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 175 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 175 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 175 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 175 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 175 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 200 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 200 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 175 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 175 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 175 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 175 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 6.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 175 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 175 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 6.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 175 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 175 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: T型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.2 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.2(Max) mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: L型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.2 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1(Max) mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 100 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: L型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.2 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1(Max) mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: W型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.07 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 1.5(Max) mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: W型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.04 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 1.5(Max) mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
更新于 2026-09-09