TPSB106K025R1800

TPSB106K025R1800

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB106K020Y1000

TPSB106K020Y1000

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
,

TPSB106K020Y0500

TPSB106K020Y0500

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
,

TPSB106K020S1000

TPSB106K020S1000

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
,

TPSB106K020R1000

TPSB106K020R1000

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB106K020R0500

TPSB106K020R0500

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB106K020K1000

TPSB106K020K1000

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB106K020H1000

TPSB106K020H1000

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
,

TPSB106K016S0800

TPSB106K016S0800

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
,

TPSB106K016R0800

TPSB106K016R0800

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
,

TPSB106K016R0500

TPSB106K016R0500

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB106K016H0500

TPSB106K016H0500

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB106K016A0500

TPSB106K016A0500

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB105M035R2000

TPSB105M035R2000

电气特性 Features

  • 容值: 1 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB105K035R2000

TPSB105K035R2000

电气特性 Features

  • 容值: 1 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,