TPSB226K010Y0700

TPSB226K010Y0700

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.7 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
,

TPSB226K010Y0400

TPSB226K010Y0400

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.4 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
,

TPSB226K010S0700

TPSB226K010S0700

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.7 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
,

TPSB226K010R0700

TPSB226K010R0700

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.7 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
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TPSB226K010R0500

TPSB226K010R0500

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB226K010R0400

TPSB226K010R0400

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.4 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB226K010K0500

TPSB226K010K0500

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB226K010H0700

TPSB226K010H0700

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.7 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
,

TPSB226K010H0500

TPSB226K010H0500

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
,

TPSB226K010H0400

TPSB226K010H0400

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.4 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB226K010A0400

TPSB226K010A0400

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.4 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
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TPSB225M035R1500

TPSB225M035R1500

电气特性 Features

  • 容值: 2.2 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB225M025R1200

TPSB225M025R1200

电气特性 Features

  • 容值: 2.2 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.2 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB225K035R1500

TPSB225K035R1500

电气特性 Features

  • 容值: 2.2 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB225K025S1200

TPSB225K025S1200

电气特性 Features

  • 容值: 2.2 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.2 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
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