TPSB227M002H0150

TPSB227M002H0150

电气特性 Features

  • 容值: 220 uF,电压: 2.5 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB227K002R0150

TPSB227K002R0150

电气特性 Features

  • 容值: 220 uF,电压: 2.5 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB227K002H0150

TPSB227K002H0150

电气特性 Features

  • 容值: 220 uF,电压: 2.5 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB227K002A0150

TPSB227K002A0150

电气特性 Features

  • 容值: 220 uF,电压: 2.5 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
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TPSB226M016S0600

TPSB226M016S0600

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
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TPSB226M016R0600

TPSB226M016R0600

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB226M016R0400

TPSB226M016R0400

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.4 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB226M010R0700

TPSB226M010R0700

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.7 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB226M010R0500

TPSB226M010R0500

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB226M010R0400

TPSB226M010R0400

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.4 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB226K016S0600

TPSB226K016S0600

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB226K016R0600

TPSB226K016R0600

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB226K016R0400

TPSB226K016R0400

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.4 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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TPSB226K016H0600

TPSB226K016H0600

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,

TPSB226K016A0600

TPSB226K016A0600

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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