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电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1500 uF,电压: 2.5 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.2 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 1500uF,电压: 2.5V,公差精度: 20%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.9mm,等效串联电阻: 0.2 Ohm
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电气特性 Features
- 容值: 22uF,电压: 16V,公差精度: 10%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.9mm,等效串联电阻: 1.1 Ohm
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电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.1 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.1 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.1 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
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更新于 2026-09-10