TAZV227K016LBLC0024

TAZV227K016LBLC0024

电气特性 Features

  • 容值: 220 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: V型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 3.45 mm,本体高度: 6.1 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat

TAZV227K016LBSB0000

TAZV227K016LBSB0000

电气特性 Features

  • 容值: 220 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: V型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 3.45 mm,本体高度: 6.1 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat

TAZV227K016LBSB0023

TAZV227K016LBSB0023

电气特性 Features

  • 容值: 220 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: V型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 3.45 mm,本体高度: 6.1 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃

TAZV227K016LBSB0800

TAZV227K016LBSB0800

电气特性 Features

  • 容值: 220 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: V型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 3.45 mm,本体高度: 6.1 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat

TAZV227K016LBSC0000

TAZV227K016LBSC0000

电气特性 Features

  • 容值: 220 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: V型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 3.45 mm,本体高度: 6.1 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat

TAZV227K016LRSB0800

TAZV227K016LRSB0800

电气特性 Features

  • 容值: 220 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: V型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 3.45 mm,本体高度: 6.1 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃

TAZV227M016LRLB0024

TAZV227M016LRLB0024

电气特性 Features

  • 容值: 220 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: V型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.15 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 3.45 mm,本体高度: 6.1 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat

TAZV337K010LBSB0023

TAZV337K010LBSB0023

电气特性 Features

  • 容值: 330 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: V型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.1 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 3.45 mm,本体高度: 6.1 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃

TAZV337K010LBSB0800

TAZV337K010LBSB0800

电气特性 Features

  • 容值: 330 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: V型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.1 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 3.45 mm,本体高度: 6.1 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat

TBJD106J035CBSB0000

TBJD106J035CBSB0000

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 5%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.3 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.9 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat

TBJD106K025CBMB0800

TBJD106K025CBMB0800

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.2 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/8

TBJD106K025CBSB0000

TBJD106K025CBSB0000

电气特性 Features

  • 容值: 10uF,电压: 25V,公差精度: 10%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.8mm,等效串联电阻: 1.2 Ohm

TBJD106K025CBSB0023

TBJD106K025CBSB0023

电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.2 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat,军用标准: MIL-PRF-55365/8

TBJD106K025CBSZ0000

TBJD106K025CBSZ0000

电气特性 Features

  • 容值: 10uF,电压: 25V,公差精度: 10%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.8mm,等效串联电阻: 1.2 Ohm

TBJD106K035CBLB0023

TBJD106K035CBLB0023

电气特性 Features

  • 容值: 10uF,电压: 35V,公差精度: 10%,外形尺寸: 7.3 X 4.3 X 2.9mm,等效串联电阻: 0.3 Ohm