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电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.035 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.045 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 150 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.07 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 220 uF,电压: 2.5 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: 型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.015 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 220 uF,电压: 2.5 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.015 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.04 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.07 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.025 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.035 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.04 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 33 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.07 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 330 uF,电压: 2.5 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.015 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.07 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.035 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 47 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.07 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 105 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 105 ℃,结构: Flat
更新于 2026-09-09