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电气特性 Features
- 容值: 68 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.2 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: A型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 5.9 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.6 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: A型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 10 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.6 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: A型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 6.5 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.6 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 2.2 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: A型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4.6 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.6 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 2.2 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: A型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4.6 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.6 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 3.3 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: A型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 3.4 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.6 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 4.7 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: A型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.9 Ohm,本体长度: 3.2 mm,本体宽度: 1.6 mm,本体高度: 1.6 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 1 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4.4 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 6.3 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.1 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 2.8 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 1.5 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4.2 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 15 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
电气特性 Features
- 容值: 22 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 1.5 Ohm,本体长度: 3.5 mm,本体宽度: 1.9 mm,本体高度: 2.8 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat
更新于 2026-09-09