搜索结果：1 相关的内容
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.275 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.3 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.45 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.275 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.3 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.45 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.45 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.45 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.45 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.4 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.475 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.4 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.475 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.45 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
电气特性 Features
- 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: C型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.45 Ohm,本体长度: 6 mm,本体宽度: 2.5 mm,本体高度: 3.2 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
,
更新于 2026-09-09