B45196P6685K409

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电气特性 Features

  • 容值: 6.8 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.9 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P6226K509

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电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: E型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.5 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 4.1 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P6226K506

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电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: E型,外壳类型: Molded,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 4.1 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P6106K409

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电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃

B45196P6106K406

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电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P5226M409

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电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P5226K409

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电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P5156K409

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电气特性 Features

  • 容值: 15 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.7 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P5106K409

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电气特性 Features

  • 容值: 10 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P4226K409

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电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P4156K409

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电气特性 Features

  • 容值: 15 uF,电压: 20 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P3476M409

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电气特性 Features

  • 容值: 47 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P3476K409

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电气特性 Features

  • 容值: 47 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.6 Ohm,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P3336K409

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电气特性 Features

  • 容值: 33 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat

B45196P3226K409

B45196P3226K409

电气特性 Features

  • 容值: 22 uF,电压: 16 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,本体长度: 7.3 mm,本体宽度: 2.8 mm,本体高度: 4.3 mm,最大工作温度: 150 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 150 ℃,结构: Flat