更新于 2025-03-07
电气特性 Features
- 容值: 15 uF
- 电压: 10 Vdc
- 容差精度: 20%
- 壳体代码: F型
- 外壳类型: Molded
- 等效串联电阻: 2.5 Ohm
- 本体长度: 5.59 mm
- 本体宽度: 1.78 mm
- 本体高度: 3.43 mm
- 最大工作温度: 125 ℃
- 最小工作温度: -55 ℃
- 工作温度范围: -55 to 125 ℃
- 结构: Flat
TAZF156M010CBSZ0900
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- 容值: 33 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: E型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 3 Ohm,本体长度: 5.08 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 2.54 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
- 容值: 2.2 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 8 Ohm,本体长度: 3.81 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 1.27 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
- 容值: 1 uF,电压: 35 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 6.5 Ohm,本体长度: 3.81 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 2.54 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃
- 容值: 2.2 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 6 Ohm,本体长度: 3.81 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 2.54 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
- 容值: 1500 uF,电压: 10 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: 6型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 0.055 Ohm,本体长度: 14.5 mm,本体宽度: 2(Max) mm,本体高度: 7.5 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat