更新于 2025-03-07
电气特性 Features
- 容值: 47 uF
- 电压: 10 Vdc
- 容差精度: 10%
- 壳体代码: F型
- 外壳类型: Molded
- 等效串联电阻: 1.5 Ohm
- 本体长度: 5.59 mm
- 本体宽度: 1.78 mm
- 本体高度: 3.43 mm
- 最大工作温度: 125 ℃
- 最小工作温度: -55 ℃
- 工作温度范围: -55 to 125 ℃
- 结构: Flat
TAZF476K010CBLC0900
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- 容值: 4.7 uF,电压: 15 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: E型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 4 Ohm,本体长度: 5.08 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 2.54 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
- 容值: 6.8 uF,电压: 2 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: L型,外壳类型: Conformal Coated,等效串联电阻: 7.5 Ohm,本体长度: 1.6 mm,本体宽度: 0.85 mm,本体高度: 0.85 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
- 容值: 1.5 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: D型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 6.5 Ohm,本体长度: 3.81 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 2.54 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
- 容值: 1 uF,电压: 25 Vdc,容差精度: 10%,壳体代码: B型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 10 Ohm,本体长度: 3.81 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 1.27 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat
- 容值: 2.2 uF,电压: 4 Vdc,容差精度: 20%,壳体代码: A型,外壳类型: Molded,等效串联电阻: 8 Ohm,本体长度: 2.54 mm,本体宽度: 1.27 mm,本体高度: 1.27 mm,最大工作温度: 125 ℃,最小工作温度: -55 ℃,工作温度范围: -55 to 125 ℃,结构: Flat