电气特性 Features
- 每芯片通道数: 1
- 输出类型: Push-Pull
- 轨至轨功能: Rail to Rail Input/Output
- 频闪功能: No
- 封装类型: Surface Mount
- 最小单电源电压: 2.7 V
- 最大单电源电压: 5.5 V
- 工作温度: -40 to 125℃
- 是否抗辐射: No
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电气特性 Features
- 每芯片的通道数: 2,类别: General Purpose Amplifier,典型增益带宽积: 0.7 MHz,典型转换速率: 0.3@±15V V/us,轨至轨功能: No,最大电源电流: 0.7(Typ)@5V mA,最大输入失调电压: 3@30V mV,最大输入偏置电流: 0.08@5V uA,典型输入噪声电压密度: 40@±15V nV/rtHz,最低CMRR: 70 dB,关闭支持: No,最小单电源电压: 3 V,最大单电源电压: 30 V,最小双电源电压: ±1.5 V,最大双电源电压: ±15 V,封装类型: Surface Mount,工作温度: -55 to 125℃,是否抗辐射: No
电气特性 Features
- 封装类型: Surface Mount,引脚数: 6,类别: High Speed Buffer for CCD Sensor,产品系列: VSP1000,工作温度: 0 to 85℃,是否抗辐射: No
电气特性 Features
- 每芯片通道数: 1,输出类型: Push-Pull,轨至轨功能: Rail to Rail Input,典型响应时间: 4 us,频闪功能: No,典型电压增益: 100 dB,封装类型: Surface Mount,最小单电源电压: 2.7 V,最大单电源电压: 15 V,工作温度: -40 to 85℃,是否抗辐射: No