更新于 2025-03-07
电气特性 Features
- 每芯片通道数: 4
- 输出类型: Push-Pull
- 轨至轨功能: Rail to Rail Input/Output
- 典型响应时间: 240 us
- 频闪功能: No
- 典型电压增益: 120 dB
- 封装类型: Surface Mount
- 最小单电源电压: 2.7 V
- 最大单电源电压: 16 V
- 最小双电源电压: ±1.35 V
- 最大双电源电压: ±8 V
- 工作温度: -40 to 125℃
- 是否抗辐射: No
TLV3704IDG4
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- 功能: Headphone/Speaker,放大器类型: Class-AB,典型输出功率X通道@负载: 2x1@4Ohm|0.09x2@32Ohm W,输入信号类型: Single,输出信号类型: Differential|Single,输出类型: 1-Channel Mono|2-Channel Stereo,轨至轨功能: No,封装类型: Surface Mount,总谐波失真噪声: 0.2@4Ohm@1.5W %,最小单电源电压: 2.5 V,最大单电源电压: 5.5 V,工作温度: -40 to 85℃,典型PSRR: 62 dB,是否抗辐射: No
- 封装类型: Surface Mount,引脚数: 6,类别: High Speed Buffer for CCD Sensor,产品系列: VSP1000,工作温度: 0 to 85℃,是否抗辐射: No
- 功能: Headphone,放大器类型: Class-AB,典型输出功率X通道@负载: 0.04x2@32Ohm W,输入信号类型: Differential,输出信号类型: Single,输出类型: 2-Channel Stereo,轨至轨功能: No,封装类型: Surface Mount,总谐波失真噪声: 0.01@32Ohm@10mW %,最小单电源电压: 3 V,最大单电源电压: 3.6 V,工作温度: -40 to 85℃,典型PSRR: 80 dB,是否抗辐射: No